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智能設(shè)備EMC低氣壓測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有哪些
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智能設(shè)備EMC低氣壓測(cè)試檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有哪些？可以聯(lián)系我司億博檢測(cè)了解詳情。很多智能設(shè)備（如手機(jī)）作為便攜式設(shè)備，在日常生活中常常受到光照、振動(dòng)、跌落等因素的影響，因此在出廠前會(huì)進(jìn)行可靠性測(cè)試，億博檢測(cè)認(rèn)證是專業(yè)第三方環(huán)境可靠性檢測(cè)機(jī)構(gòu)，下面為您講解智能設(shè)備低氣壓測(cè)試，一起來(lái)看看吧。
智能設(shè)備低氣壓測(cè)試的目的
模擬智能手機(jī)高海拔環(huán)境下的用機(jī)情況，以確保器件結(jié)構(gòu)的可靠性。低氣壓對(duì)電工電子產(chǎn)品的影響在正常大氣條件下是無(wú)法模擬的，因此必須進(jìn)行低氣壓試驗(yàn)，只有這樣，產(chǎn)品質(zhì)量才能得到保證。
智能設(shè)備氣壓測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)
1.GB/T 2421.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)概述和指南》
2.GB/T 2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試程第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)M:低氣壓》
3.GB/T 2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》
4.GB/T 2423.27-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)》
5.GB/T 2424.15-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》
6.GJB 360B-2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法105低氣壓試驗(yàn)》
智能設(shè)備低氣壓測(cè)試的原理
低氣壓試驗(yàn)就是將電工電子產(chǎn)品放入試驗(yàn)箱（室），然后將箱（室）內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)
智能設(shè)備低氣壓測(cè)試的影響
1.氣壓降低對(duì)電工電子產(chǎn)品的直接影響主要是氣壓變化產(chǎn)生的壓差作用。
2.散熱產(chǎn)品的溫升隨大氣壓降低而增加。
3.低氣壓對(duì)密封產(chǎn)品的影響。
4.低氣壓對(duì)電性能的影響。
智能設(shè)備低氣壓測(cè)試報(bào)告辦理流程
1.業(yè)務(wù)咨詢：申請(qǐng)人提供產(chǎn)品資料、圖片及測(cè)試要求給我司；
2.工程報(bào)價(jià)：根據(jù)申請(qǐng)人提供的資料，工程師作出評(píng)估，確定測(cè)試項(xiàng)目，并向申請(qǐng)方口頭報(bào)價(jià)；
3.提供資料：申請(qǐng)方接受口頭報(bào)價(jià)后，測(cè)試樣品提交到我司；
4.支付款項(xiàng)：收到樣品后向申請(qǐng)方發(fā)出書面報(bào)價(jià)，申請(qǐng)方根據(jù)書面報(bào)價(jià)安排付款；
5.樣品測(cè)試：依照所適用的標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試；
6.出具報(bào)告：測(cè)試完成實(shí)驗(yàn)室出具測(cè)試報(bào)告，結(jié)案。
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