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高低溫試驗(yàn)
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高低溫試驗(yàn)怎么做/高低溫測試流程及標(biāo)準(zhǔn)介紹
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高低溫循環(huán)測試(又名高低溫循環(huán)試驗(yàn)、高低溫試驗(yàn)等)主要是針對于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時的適應(yīng)性試驗(yàn)。
高低溫循環(huán)測試是指設(shè)定溫度從-50°C保持4個小時后，升溫到 +90°C ，然后，在+90°保持4個小時，降溫到-50°C，依次做N個循環(huán)。
工業(yè)級溫度標(biāo)準(zhǔn)為-40°C ~ +85°C，因?yàn)闇叵渫ǔ嬖跍夭睿瑸楸ＷC到客戶端不會因?yàn)闇囟绕顚?dǎo)致測試結(jié)果不一致，內(nèi)部測試建議使用標(biāo)準(zhǔn)溫度±5°C溫差來測試。
測試流程：
1、在樣品斷電的狀態(tài)下，先將溫度下降到-50°C，保持4個小時;請勿在樣品通電的狀態(tài)下進(jìn)行低溫測試，非常重要，因?yàn)橥姞顟B(tài)下，芯片本身就會產(chǎn)生+20°C以上溫度，所以，在通電狀態(tài)下，通常比較容易通過低溫測試，必須先將其“凍透”，再次通電進(jìn)行測試。
2、開機(jī)，對樣品進(jìn)行性能測試，對比性能與常溫相比是否正常。
3、進(jìn)行老化測試，觀察是否有數(shù)據(jù)對比錯誤。
4、升溫到+90°C，保持4個小時，與低溫測試相反，升溫過程不斷電，保持芯片內(nèi)部的溫度一直處于高溫狀態(tài)，4個小時后，執(zhí)行2、3、4測試步驟。
5、高溫和低溫測試分別重復(fù)10次。
如果測試過程出現(xiàn)任何一次不能正常工作的狀態(tài)，則視為測試失敗。
參考標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T2423.1-2008試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.2-2008試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.22-2002試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法
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